本發明提供了一種三維焊縫的激光熔釬焊封裝方法及其裝置,該方法包括:步驟S1,在待連接器件的接頭處進行表面處理,選擇合適尺寸的低溫釬料;步驟S2,將低溫釬料采用激光熔釬進行原位熔化,并借助高壓氣流將熔化的釬料噴射至接頭處,并借助輔助潤濕和填充方法,完成初步連接;步驟S3,在釬料噴射后,施加第二道激光再次加熱釬料進行二次重熔,在間隔一段時間后對焊縫進行保溫后處理,完成冶金連接。本發明的技術方案采用三道加熱工序依次完成釬料的熔化、填充、潤濕和界面反應,實現快速低溫焊接;相對于傳統的一次激光焊接,具有潤濕鋪展更充分、焊縫完整性好、焊接性能及表面質量高、殘余應力低的特點。
聲明:
“三維焊縫的激光熔釬焊封裝方法及其裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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