一種含Nd、Ga的低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料,屬于金屬材料類及冶金領域釬焊材料。其化學成分(質量百分數)是:0.01~0.5%的Ag,0.02~1.0%的Cu,0.001~0.5%的Nd,0.003~1.5%的Ga,余量為Sn;其中上述Cu與Ag的添加量質量比滿足Cu:Ag=2:1;Ga與Nd的添加量質量比滿足Ga:Nd=3:1。該釬料具有與Sn-3.8Ag-0.7Cu相當的優良潤濕性能和良好的焊點(釬縫)力學性能,適用于電子行業波峰焊、浸焊、手工焊、再流焊等焊接方法。?
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