本發明涉及在金屬或陶瓷粉體表面進行涂層包覆實現粉體改性領域,更具體的說是一種粉體表面包覆鍍膜裝置和方法,包括真空腔體、真空抽口、進氣口、保溫屏蔽層、電阻加熱盤一、電阻加熱盤二、電阻加熱盤三、旋轉支撐一、旋轉支撐二、圓周旋轉料盤、電弧靶、粉體、硬質合金料球,該裝置和方法可適用于金屬或陶瓷粉體表面沉積金屬或陶瓷涂層,實現粉體表面改性;適用材料廣泛、材料利用率高、沉積速度快、膜層厚度均勻;尤其可實現粉末表面厚涂層包覆,可滿足粉末冶金、熱噴涂、3D打印等領域對復合粉體的應用需求。
聲明:
“粉體表面包覆鍍膜裝置和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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