本實用新型公開了一種封裝產品真空燒結裝置,包括:上模板與下模板可拆卸式配合;下模板上設有供封裝產品的針腳伸入的安裝通孔,安裝通孔頂部側邊上設有與封裝產品配合的沉臺,沉臺側邊設有與封裝產品外周配合的定位孔,定位孔與沉臺連通;底板固定有陣列柱。將封裝產品的針腳伸入下模板上的安裝通孔中,封裝產品頂部與定位孔、沉臺形成定位配合,此時封裝產品頂部與沉臺頂面平齊,鋁箔片蓋在封裝產品芯片上完成燒結后,底板帶動陣列柱從下模板的安裝通孔底部從下向上將封裝產品的針腳向上頂起脫離,解決了存在針腳與定位孔不便于脫離的問題。
聲明:
“封裝產品真空燒結裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)