本實用新型公開了一種半導體元器件用真空燒結裝置,涉及燒結裝置的技術領域。其技術要點是:包括燒結室,所述燒結室的上側設有出煙口,所述燒結室的下端設有入料口,所述入料口的下側設有料臺,所述料臺的下側設有支撐座,所述支撐座的上端開設有滑槽,所述料臺通過支撐腿滑動連接于所述滑槽內,所述支撐腿插接于所述料臺的下表面,所述料臺一側的側壁通過第一連接組件連接有第一氣缸,所述料臺的下表面設有第二氣缸,所述第二氣缸通過第二連接組件連接于所述料臺。設置的料臺,通過設置的第一連接組件能夠將料臺從一側推到另一側,再通過第二連接組件對料臺進行升降,具有便于對料臺進行移動運輸的特點。
聲明:
“半導體元器件用真空燒結裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)