本發明公開了一種基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法,分別稱量高純Y2O3粉體、高純Gd2O3粉體和高純ZrO2粉體作為原料粉體,加入分散劑、增塑劑、粘結劑進行球磨混合;過濾后直接進行流延成型,得到的素坯進行自定義裁切、堆疊,將所得的坯體進行溫等靜壓,整形,然后進行脫脂;脫脂后的坯體進行真空燒結,待自然冷卻到室溫后加入至液氮中保存一段時間,將陶瓷從液氮中取出后直接放入真空燒結爐中再次燒結,待自然冷卻到室溫后進行退火,得到微晶陶瓷背板。本發明制備的微晶陶瓷背板性能優越,對5G通訊信號無屏蔽,拋光后具有良好的玉質感、光澤感,且其制備成本低、制備工藝簡單。
聲明:
“基于5G通訊信號無屏蔽的微晶陶瓷背板制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)