本發明公開了一種電弧熔煉與熔滲法制備CuWCr復合材料的方法,先將Cu粉和Cr粉放入混料機中混合,將混好的料進行模壓或冷等靜壓,將壓制好的坯料置于真空燒結爐內,在真空環境下進行燒結,得到CuCr熔滲坯。然后,將W粉進行模壓或冷等靜壓,控制W坯的孔隙率;將W坯置于真空燒結爐內,在真空環境下燒結使其成為W骨架。最后,將W骨架置于自耗電極電弧熔煉爐水冷銅坩堝底部,在W骨架上放置制備好的CuCr熔滲坯,在真空環境下,熔煉CuCr熔滲坯,使CuCr熔滲坯在電弧高溫下熔化后熔滲到W骨架中,冷卻后得到CuWCr復合材料。本發明方法獲得的CuWCr復合材料耐電壓強度高、電導率高、雜質含量少。
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