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    具有顯微擴散阻擋層的銅/硅封裝材料及其制備方法

    1097   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:58:02
    一種具有顯微擴散阻擋層的銅/硅電子封裝材料及其制備方法,該封裝材料的硅顆粒表面是由1NM-10ΜM厚度氧化鋁、氮化鋁或二者復合構成的擴散阻擋層薄膜,銅組元構成連續基體組織;本發明的方法為首先在硅粉表面涂覆氧化鋁薄膜或其前驅體,然后將涂覆后的硅粉在真空、還原氣氛或(與碳粉混合后)在氮氣中焙燒,表面處理后的硅粉與銅粉經混粉、燒結等工藝獲得致密化材料;本發明在銅、硅粉末表面鍍覆氧化鋁/氮化鋁擴散阻擋層薄膜,用擴散阻擋層阻隔銅、硅二組元在高溫燒結時的相互擴散和界面反應,從而通過高溫燒結得到銅/硅封裝材料。
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