本發明一種二極管Clip Bond的生產設備及方法,是通過將晶圓焊接在點膠之后的框架上,在固晶好的晶圓上點膠并放置一層銅片,再在銅片上進行點膠并放置第二個晶圓,在上述的工序完成后,框架轉移至引線粘貼工作臺,引線粘貼工作臺上的沖模將引線料片沖壓成型,并通過引線吸嘴將沖壓好的引線放置到待加工的框架上,完成合片工作的框架經過抓料機構抓取,并通過真空焊結爐上的進料機構傳輸,將框架經過真空焊結爐中預熱部、真空燒結部、冷卻部工序之后,真空焊結爐上的出料機構將加工完成的框架傳輸至下一工位。
聲明:
“二極管Clip Bond的生產設備及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)