本發明公開了一種功率半導體芯片釬焊溢料控制方法,該方法是在芯片焊接前,在外殼基座上,沿功率半導體芯片焊接區域四周,通過激光標刻方式,刻出一道溝槽,形成一個引流圈;按正常釬焊工藝流程在外殼基座上先放置預制焊料,再將芯片放置在預制焊料上,最后加上壓塊放入真空燒結爐中進行釬焊;此時,溢出的焊料被限制在引流圈范圍內,從而防止溢出焊料向外流動,避免造成短路。本方法具有以下優點:①可直接使用已有的工裝夾具,適合規?;a;②不需對原有釬焊工藝參數進行調整,可快速導入生產;③可將溢出釬料控制在預定區域,提高產品質量。本方法適用于功率半導體分立器件和集成電路芯片釬焊。
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