本發明涉及一種多層陶瓷電路板的制備方法,所述的方法包括如下步驟:(1)配置電子漿料;(2)在基片上加工上下連通的連接孔;(3)通過絲印板或鋼板網,在專制的設備上用電子漿料將電路圖形印制在陶瓷板上,同時保證連接孔被電子漿料填滿,并烘干;(4)用模具或者定位銷將幾片印好電路圖形的瓷片壓在一起,并進行真空燒結過程;本發明生產方法簡單成熟、環保、圖形規整、可有效組合不同陶瓷的特性得到性能理想的產品。
聲明:
“多層陶瓷電路板制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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