本發明涉及一種毫米波收發組件高溫多梯度高焊透率燒結方法,從影響焊透率的關鍵因素分析,高溫多溫度梯度真空燒結工藝技術開展多梯度高焊透率燒結工藝技術研究,在多溫度梯度、高焊透率的要求下,設計可操作的燒結工藝方法,能夠實現產品的良好的微波接地能力和散熱能力,設計方案適用于毫米波收發組件,特別是多溫度梯度的產品。
聲明:
“毫米波收發組件高溫多梯度高焊透率燒結方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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