本申請公開了一種均熱板、均熱板的制作方法、電子器件和電子裝置。所述均熱板包括鋁基板和毛細結構;所述鋁基板形成有腔室,所述毛細結構設置在所述腔室內;其中,所述鋁基板的晶粒尺寸大于20um、所述鋁基板的熱導率大于240W/(m*K)。如此,采用鋁作為均熱板的基板,鋁基板具有較好的加工性能,加工工藝較為簡單,成本較低,能夠節省均熱板的加工成本、材料成本以及提高產品的良率。同時,鋁基板具有較小的密度,能夠減輕均熱板的重量,從而使得電子產品更加輕量化,并且鋁基板的晶粒尺寸大于20um、熱導率大于240W/(m*K)可以使得均熱板同時也具備較好的散熱能力。這樣,本申請實施方式的均熱板可以在保證散熱效率的同時降低成本以及減少均熱板的重量。
聲明:
“均熱板、均熱板的制作方法、電子器件和電子裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)