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    倒扣封裝肖特基二極管凸點的制作工藝

    1210   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 15:00:02
    一種倒扣封裝肖特基二極管凸點的制作工藝,按下述工藝步驟制作:a、復合模版的設計及制作;b、凸點漏??;c、凸點燒結及表面清洗。本發明在絲網印刷技術工藝的基礎上,用復合模版漏印技術,用芯片上的凸點代替傳統封裝的引出腳,能夠在間距低至0.1mm,凸點區域0.2mm的裸片上做出均勻一致的凸點,其排列密度很大,在Φ100圓片上,凸點數量都大于10000個,從而實現了用復合模版漏印技術制作肖特基二極管凸點。本工藝滿足了凸點設計的技術要求,凸點成形規則、大小一致、光潔度好,使產品的體積極大的縮小,便于高端電子產品小型化。同時由于互連線長度極大縮短,使肖特基二極管正向勢壘降低,實現組件高速化。
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