本發明公開了一種超大功率白光LED光源模組及封裝方法,屬于LED光源模組及封裝技術領域,包括基板、藍光LED芯片組、獨立散熱支架、固態熒光片和絕緣導熱透明墊塊,所述藍光LED芯片組固定在基板上并實現電氣連接;所述獨立散熱支架固定在基板上并對藍光LED芯片組形成圍壩,所述圍壩內沿設有臺階;所述固態熒光片固定在所述臺階上,并位于藍光LED芯片組正上方;所述絕緣導熱透明墊塊安裝在固態熒光片與藍光LED芯片組之間;所述絕緣導熱透明墊塊通過共晶焊固定設于藍光LED芯片組的間隙之間;絕緣導熱透明墊塊高度高于藍光LED芯片組高度,其頂部與固態熒光片底部實現有效接觸;本發明有效解決了現有熒光陶瓷片粘接封裝存在熱阻大,影響LED光源封裝可靠性的問題。
聲明:
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