本發明公開了一種TiC增強銅基電接觸復合材料的制備方法,該制備方法包括原料準備、碳源制備、粉末壓塊與燒結和TiC自生反應合成等步驟。本發明具有制備工藝簡單穩定、成本低、效率高、適合工業化生產和應用等特點。該制備方法所用碳源是通過球磨得到的Cu?石墨包覆TiC混合粉末,合成的TiC粒徑在0.5?2.0m之間,在銅基體上分布均勻。所制備的TiC增強銅基電接觸復合材料致密度高,可通過調整TiC的含量,實現復合材料強度、硬度和導電、導熱性的優良結合,具有高強高導特性。
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