本實用新型公開一種用于半導體芯片的電性能檢測裝置,包括:PCB基板、至少一組左側測試組片、至少一組右側測試組片、左安裝座和右安裝座,所述左側測試組片、右側測試組片均由平行且豎直設置的第一測試片、第二測試片組成,且第一測試片、第二測試片之間具有絕緣層,此第一測試片、第二測試片均由中央片區、位于中央片區兩端的第一引腳、第二引腳和位于中央片區下端的第三引腳組成,第一引腳、第二引腳相對中央片區向上傾斜。本實用新型電性能檢測裝置增強了測試組片的引腳與待測半導體芯片的接觸壓強,有利于提高測試組片的引腳與待測半導體芯片電接觸的可靠性,也提高了使用壽命。
聲明:
“用于半導體芯片的電性能檢測裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)