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    電子電路封裝模塊的散熱性能檢測系統及方法

    771   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:22:39
    一種電子電路封裝模塊的散熱性能檢測系統,包括試樣支撐板、PTC發熱體、導熱板、導熱針、溫度傳感器、微控制器;PTC發熱體通過開關電路連接電源;導熱板是銅板,銅板第一面上有銅質凸起;銅板垂直連接于試樣支撐板;銅板第二面連接PTC發熱體;導熱針分為多組連接于同一壓板,壓板與試樣支撐板轉動連接;一組導熱針對應一個銅質凸起;試樣的底面開有與銅質凸起外形對應的孔洞,試樣安放在試樣支撐板表面,孔洞包住一個銅質凸起;壓板向試樣所在方向轉動,一組導熱針完全插入試樣;每根導熱針連接一個溫度傳感器,溫度傳感器的信號輸出端連接微控制器的溫度信號輸入端;微控制器的溫度控制信號輸出端分別連接各個開關電路的開關控制端。
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