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    封裝鍵合鉑金絲及其制備方法

    873   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:26:16
    本發明涉及芯片封裝技術領域,且公開了封裝鍵合鉑金絲及其制備方法,包括以下步驟:S1、將鉑金屬與鈹、鈣、鈰、鑭等微量元素投入真空熔鑄爐,經過高溫熔鑄,得到特定直徑的鉑金屬棒;S2、鉑金屬棒再經過多組模具進行拉伸,此拉伸過程中在某一線徑進行中間退火;S3、中間退火的線材再次拉伸至半成品線材;通過鉑金屬代替傳統的鍵合絲中的金和銀金屬,從而大大降低了鍵合絲的生產制造成本,從而間接的減低了芯片生產制造的成本,鉑金屬棒在通過模具拉繩的過程中,在某一線徑的時候進行中間退火,然后再次被拉伸成半成品線材,半成品線材經過退火,機械性能檢測合格后,包裝成成品線材,從而可以使線材焊線的鍵合強度大大提升。
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