本發明公開了一種印刷電路板生產質量檢測方法,所述方法具體包括以下步驟:S1:開料時,將覆銅板裁成符合印刷或客戶成品尺寸要求的小板,然后進行尺寸檢測和表面缺陷檢測,并將檢測結果輸入計算機內,再由計算機將其存儲在云服務器內;S2:檢測合格后的小板用于生產印刷電路板,內層蝕刻好后,依次進行尺寸檢測、表面缺陷檢測和電性能檢測,并將檢測結果輸入計算機內,再由計算機將其存儲在云服務器內。本發明通過對產品內層蝕刻后、外層蝕刻后、成品板三個階段進行檢測,及時發現不合格產品,降低工廠的補救成本,且產品檢測與互聯網相結合,實現信息共享,提高檢測透明度,便于改善優化生產方法,用戶也便于維護電路板。
聲明:
“一種印刷電路板生產質量檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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