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    一種防拆電子標簽的制作方法

    747   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:31:25
    本發明涉及電子標簽技術領域,公開了一種防拆電子標簽的制作方法,包括以下步驟:S1:在基材層上依次制作膠水層和易碎層;S2:印刷設備使用導電材料在易碎層上印刷天線層;S3:使用RFID倒封裝芯片技術,將射頻芯片與天線層電連接,形成初級電子標簽;S4:在易碎層上制作雙面膠層,雙面膠層覆蓋住天線層和射頻芯片;S5:使用模切設備對雙面膠層進去模切刀口加工,在雙面膠層上制作出至少一個模切刀口;S6:在雙面膠層上制作離型層。在實際制作時本發明通過印刷設備使用導電材料在易碎層印刷天線層,而不是采用復雜蝕刻工藝蝕刻鋁箔來制作天線結構,簡化了天線層的制作程序,進而提高生成效率和產品量率。
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