本發明涉及溫度感應相關電器元件技術領域,且公開了一種非接觸式MEMS紅外測溫傳感器及其制作工藝,包括PCB基材,所述PCB基材的表面設置有環形焊盤、模擬數字轉換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應器,環形焊盤環形粘接在PCB基材表面,模擬數字轉換器、阻容器、NTC和MEMES熱電堆紅外感應器均位于環形焊盤的焊接區域,模擬數字轉換器、阻容器、NTC、MEMES熱電堆紅外感應器和環形焊盤之間均通過金線相互導電連接,PCB基材的表面設置有覆蓋環形焊盤的管殼,管殼的內側安裝有濾光片。該非接觸式數字輸出MEMS紅外測溫傳感器,在提高精度的前途下,為客戶端解決硬件設計難度,節省空間,使得產品能夠適配更多的電子類產品,擴大產品的適用范圍。
聲明:
“一種非接觸式MEMS紅外測溫傳感器及其制作工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)