本發明公開了一種衛星導航三維芯片及其制造方法,所述三維芯片包括:一層或多層用于支撐功能芯片以及實現功能芯片間電氣連接的基板;堆疊或平面布局于所述基板上的射頻、基帶、存儲器芯片的裸片;位于上下層功能芯片之間,用于固定和隔離上下層功能芯片的聚合物或載板;用于實現所述功能芯片與基板之間電氣連接的鍵合引線或倒裝焊微凸點;以及底層基板下表面的BGA焊球陣列。本發明將多種實現北斗&GPS雙模衛星導航的功能芯片,通過一系列的基板工藝和微組裝工藝集成在一個封裝體內,形成一個高性能、高密度、低損耗的小型電子產品,可克服現有衛星導航產品模塊尺寸大、開發難度大、功耗成本高等問題。
聲明:
“一種衛星導航三維芯片及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)