化學機械拋光中凹陷現象檢測單元、制作方法及檢測方法,所述制作方法包括如下步驟:在經化學機械拋光后的圖形襯底表面生長檢測層;在檢測層表面生長覆蓋層;對覆蓋層表面進行化學機械拋光處理,至除去圖形襯底表面的圖形邊緣處對應的覆蓋層;采用選擇性刻蝕的方法,在圖形襯底表面形成檢測單元。本發明還提供了一種化學機械拋光中凹陷現象的檢測方法。本發明提供的制作方法和檢測方法,既適用于檢測導電材料構成的圖形襯底,又適用于檢測絕緣材料構成的圖形襯底,具有普適性。
聲明:
“化學機械拋光中凹陷現象檢測單元、制作方法及檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)