本發明提供了一種用于具有熒光檢測的化學機械平坦化的系統和方法。提供了用于對物品實施化學機械平坦化的系統和方法。一種用于對物品實施化學機械平坦化的示例性系統包括:配置為對物品實施化學機械平坦化(CMP)的拋光頭;配置為支撐該物品的拋光墊;配置為發出入射光的光源;包括能夠響應入射光而生成熒光的多個發射體粒子的拋光液;配置為檢測熒光的熒光檢測器;以及配置為基于檢測到的熒光來控制拋光頭的至少一個處理器。
聲明:
“用于具有熒光檢測的化學機械平坦化的系統和方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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