本發明提供一種可偵測研磨過程中修整盤脫落的修整盤系統、化學機械研磨裝置以及修整盤脫落的偵測方法,修整盤系統包括:修整盤,用于在研磨過程中修整研磨墊;固定盤,位于所述修整盤上方,且與所述修整盤相固定;偵測系統,包括絕緣部件以及傳感器組件,所述絕緣部件設置于所述固定盤內,具有相對的第一表面和第二表面,所述第一表面與所述修整盤相接觸,所述傳感器組件設置于所述第二表面上,所述偵測系統用于對所述修整盤脫落情況的偵測。通過上述方案,本發明的修整盤系統,通過偵測系統偵測在研磨過程中修整盤脫落情況,實時偵測,及時發現修整盤的脫落;偵測方法中可以采用電容式傳感器,測試信號直觀,實現方式簡便。
聲明:
“修整盤系統、化學機械研磨裝置及修整盤脫落偵測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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