本發明公開了一種化學機械研磨設備(CMP)及使用該CMP的研磨方法,其中CMP包括:用于固定待研磨的晶片的研磨頭;旋轉臺和固定在所述旋轉臺表面的研磨墊,所述旋轉臺旋轉研磨墊使得研磨墊與研磨頭之間相對運動,以對晶片進行研磨;用于供給磨料至研磨墊上的磨料供給裝置;用于調節供給至研磨墊上的磨料的分布的研磨墊整理器;以及用于檢測研磨墊整理器與研磨頭之間的距離的檢測器,以防止研磨墊整理器與研磨頭接觸。當檢測到所述距離小于等于預定值時,所述檢測器發出預警信號。本發明中的化學機械研磨設備在晶片研磨過程中能夠降低研磨墊整理器和研磨頭發生碰撞的幾率,提高研磨頭及研磨墊整理器的使用壽命,同時提高了CMP設備的使用壽命。
聲明:
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