本發明涉及涂層導體Ni-5at.%W合金基帶的電化學拋光方法,以Ni-5at.%W合金基帶作為陽極,以純鎳片作為陰極,將Ni-5at.%W合金基帶在靜態下浸漬于電解拋光液中,開啟電源對Ni-5at.%W合金基帶進行拋光處理,拋光處理后的合金基帶再經去離子水反復沖洗,并用無水乙醇脫水、風機吹干即可,電解拋光液為磷酸、硫酸、乙二醇按體積比為2-4∶3-5∶2-3混合而成的電解拋光液。與現有技術相比,本發明拋光后的合金基帶通過原子力顯微鏡分析,在5×5μm范圍內RMS小于1納米,消除了由RABiTS制備基帶產生的晶界溝槽效應,且對原始基帶立方織構無影響,滿足涂層導體對基帶表面平整度的要求。
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