本發明的實施例涉及化學機械拋光系統和拋光襯底的方法。公開了一種化學機械拋光的方法,包括:將漿料供應到拋光墊上;將晶圓壓向所述拋光墊上,其中,第一壓電層設置在壓力單元和所述晶圓之間;檢測所述第一壓電層產生的第一電壓;根據檢測到的所述第一壓電層產生的所述第一電壓,使用所述壓力單元,將所述晶圓壓在所述拋光墊上;以及使用所述拋光墊拋光所述晶圓。
聲明:
“化學機械拋光系統和拋光襯底的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)