本發明公開了一種柔性PCB板濕法化學蝕刻工藝仿真方法,該方法重點介紹一種通過建立模型對蝕刻工藝中線體運行速度、噴淋壓力與蝕刻液濃度進行仿真的方法。具體實施過程如下:使用多物理場耦合仿真軟件COMSOL Multiphysics構建出待加工銅基板的二維幾何模型,并設定相應的仿真參數與邊界條件,經仿真計算獲取仿真結果,最后利用已知的生產數據進行實驗驗證仿真的可行性。本發明能夠大幅降低以實驗方式進行柔性PCB板濕法化學蝕刻工藝研究的物質與時間成本,并且能夠具有針對性地對實際生產過程中存在的問題進行分析。
聲明:
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