本發明提供了一種化學機械研磨的方法包括:提供一具有多個研磨區域的研磨頭,研磨區域施加的壓力能夠被獨立控制;利用所述研磨頭對一薄膜進行研磨,研磨過程中實時檢測所述薄膜的厚度分布,依據薄膜的厚度分布實時調節各個研磨區域施加的壓力。研磨區域施加的壓力作用在晶圓的背面,通過實時檢測晶圓表面薄膜厚度的分布情況,依據薄膜厚度分布實時調節研磨頭各個研磨區域施加在晶圓背面的壓力。使得研磨過程中促進薄膜各個區域上厚度相對一致,以改善研磨的平整度。相應的,本發明還提供一種研磨系統。
聲明:
“化學機械研磨的方法及研磨系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)