該發明公開了一種半導體制備裝置和具有其的化學機械研磨設備,所述半導體制備裝置包括容納部,所述容納部適于放置晶圓,非光學物體偵測裝置,以用于偵測所述容納部內是否設有晶圓,所述非光學物體偵測裝置設在所述容納部上,且所述非光學物體偵測裝置與晶圓位于所述容納部內時的晶圓所在位置對應設置。根據本發明實施例的半導體制備裝置,在對容納部內的晶圓進行偵測時,晶圓的表面不會形成氧化銅,避免了由于光電反應造成的氧化銅殘留問題,從而有利于晶圓的WAT和CP檢測,提高晶圓良率。
聲明:
“半導體制備裝置和具有其的化學機械研磨設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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