本發明提供一種電化學拋光金屬互連晶圓結構的方法,包括:步驟一,電化學拋光晶圓產品中的部分晶圓,獲取拋光一合格晶圓所需的平均時間T0,步驟二,測量晶圓產品中任一晶圓O的厚度前置D0,并與前值目標值D比對;步驟三,對晶圓O進行電化學拋光;步驟四,清洗晶圓O;步驟五,測量晶圓O的厚度后值D1;步驟六,判斷晶圓O的厚度后值D1是否滿足后值目標值D’的要求,將晶圓O返工或送入后續CMP模塊;其中,拋光晶圓O所需的時間T=T0+[(D0-D)/(K*RR)]*60,RR為拋光速率,K為常系數,其中拋光速率RR隨著拋光晶圓產品的批次數的增加而變緩,常系數K由晶圓產品的形貌決定。本發明的方法易于實行且效果明顯,能夠大幅度提高拋光晶圓產品的良率。
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