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    壓電致動的化學機械拋光托盤

    1192   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 07:00:50
    一種化學機械拋光(CMP)控制系統控制被拋光半導體晶片背面上的壓力分布。該系統包括CMP設備具有支承半導體晶片的托盤。該托盤包括多個雙功能壓電致動器。各致動器檢出全晶片上的壓力變化并且各自可控??刂破鬟B接到致動器,用以監視所讀出的壓力變化和控制各致動器以提供全晶片上受控的壓力分布。
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