一種化學機械研磨設備及方法,其中化學機械研磨設備包括:載片臺;研磨機構,包括能夠沿第二直線方向重復移動的研磨件,第一、二直線方向垂相互垂直;研磨液注入機構,用于向研磨件注入研磨液;研磨清洗機構,與研磨機構沿第一直線方向相對設置;膜厚測量機構,用于測量清洗后的待研磨片厚度。在化學機械研磨過程中,對移動中的待研磨片邊研磨、邊清洗和邊測量。使用本設備,實時測量的研磨后的待研磨片厚度,控制研磨過程中待研磨片的研磨量,確保待研磨片研磨后的厚度為目標厚度,提升產品合格率,減少廢片量產生,降低生產成本。
聲明:
“化學機械研磨設備及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)