本發明公開了一種化學機械拋光中研磨墊溝槽加工方法,包括以下步驟,第一步,測量使用到壽命的研磨墊溝槽剩余深度分布;第二步,將硅片運動軌跡所覆蓋的研磨墊區域分成等分的幾個區域;第三步,分別計算每個區域溝槽深度的平均值;第四步,計算溝槽加工時深度所需要的補正值;第五步,以原深度加第四步中得到的補正值作為溝槽的深度加工溝槽。本發明適用于化學機械拋光中研磨墊溝槽加工。
聲明:
“化學機械拋光中研磨墊溝槽加工方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)