本發明提供了一種淺溝槽隔離結構的制備方法、化學機械研磨方法及系統,包括如下步驟:1)量測目標材料層的前值厚度,依據目標材料層的前值厚度及第一階段化學機械研磨后保留的目標材料層厚度確定第一目標去除厚度;2)依據研磨耗材的實際使用時間確定理論研磨速率;3)依據第一目標去除厚度及理論研磨速率動態修正研磨參數,依據該研磨參數對目標材料層進行第一階段化學機械研磨;4)對目標材料層進行第二階段化學機械研磨,達到第二目標去除厚度的去除。本發明通過收集目標材料層的目標去除厚度并結合研磨耗材的實際使用時間來確定研磨參數,提升了研磨的平坦化效果,消除了化學機械研磨后的目標材料層殘留,提高了良品率。
聲明:
“淺溝槽隔離結構的制備方法、化學機械研磨方法及系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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