本發明公開了一種化學機械拋光液,其含有水、比表面積(用BET比表面積測試法測得)范圍為120~300m2/g的研磨劑、質量百分比為0.1~0.2%的能產生銀離子的化合物、質量百分比為0.1~0.3%能產生硫酸根離子的化合物和過氧化物。本發明的拋光液在保證非常高的鎢的拋光速度的同時,通過優化研磨劑的比表面積的范圍,銀離子的質量百分比和硫酸根離子的質量百分比,從而顯著降低拋光液在硅片表面的殘留顆粒和降低拋光液的生產成本。
聲明:
“化學機械拋光液” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)