一種用于電子封裝的化學氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置,其特征是它主要由風扇(1)、冷凝器(2)、泵(3)、壓縮機(4)、膨脹閥(5)、冷卻噴嘴(6)和IC封裝測試架(7)組成,待冷卻的PCB板(8)放置在IC封裝測試架(7)上,IC封裝測試架(7)移動至冷卻噴嘴(6)的下方進行冷空氣噴涂冷卻,冷卻噴嘴(6)與泵(3)的輸出口相連,泵(3)與冷凝器(2)相連通,風扇(1)安裝在冷凝器(2)的一側使冷凝器(2)散熱,冷凝器(2)通過膨脹閥(5)與壓縮機(4)的高壓側相連通,壓縮機(4)的低壓側與冷卻噴嘴的冷媒回流管相連通。本實用新型解決了試驗急需,同時具有結構簡單,制造安裝使用方便的優點。
聲明:
“用于電子封裝的化學氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)