本發明公開了一種無毒剝金液及其應用于印制電路板檢測的方法,由A溶液和B溶液組成;A溶液和B溶液按照體積比1:1-1.5混合即得;A溶液是含有鐵離子的酸性溶液,B溶液含有硫脲或硫脲衍生物。將測試樣品浸泡在無毒剝金液內,一定時間后即將化學鍍金層剝離。為了判斷鎳磷合金層腐蝕程度,將參比樣品和測試樣品一起剝離金層,剝離金層后,通過對比參比樣品和測試樣品外觀明暗程度,確定測試樣品腐蝕程度。本發明利用常規的藥品,發明了一種配置簡單、無毒的剝金液,剝金速度快,并將這種無毒剝金液應用于鎳磷合金層腐蝕程度檢測,操作簡單,特別適合生產現場產品的質量檢測。
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