本申請涉及半導體晶片制造領域,公開了一種用于晶片研磨后清洗及表面檢測的多功能裝置,包括用于對晶片表面進行清洗的槽體部分和用于對清洗后的晶片進行檢測的照明部分;槽體部分包括槽體、擦片功能區、搓片臺、兩個進水管、三個水槽、三個排水管、三個凹槽。照明部分包括有一個帶罩目檢燈及安裝支架。本申請的裝置用于對化學機械研磨過程中晶片表面殘留的研磨液、硅粉等顆粒進行有效的去除,同時對化學機械研磨過程中產生晶片崩邊、裂紋現象進行檢測,且能夠低成本制造,減少后續清洗過程中超純水與化學品的用量,解決了現有技術中存在的翻車、清洗難、良率低等造成成本浪費的問題。
聲明:
“用于晶片研磨后清洗及表面檢測的多功能裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)