本發明屬于拉曼檢測技術領域。尤其涉及一種基于微納米復合結構和納米顆粒的拉曼檢測芯片及其制備方法與應用。所述芯片包括金屬基板,該金屬基板上分布有微米尺度的凸起結構,所述凸起結構上分布有納米尺度的凹陷結構,所述凹陷結構中分布有銀納米顆粒,金膜覆蓋于所述凸起結構、凹陷結構和銀納米顆粒上。本發明通過將微納米復合結構、銀納米顆粒、金薄膜復合到一起,彼此之間可以起到協同效果。另外,微納米復合結構有序排列在金屬薄板表面,銀納米顆粒通過納米凹坑的限位,從而保證多次、不同位置測試時信號是完全一致,信號可重現性優異。最后,由于檢測芯片最外層是一層金薄膜,具有非常穩定的物理化學性質,保證芯片具有良好的穩定性。
聲明:
“基于微納米復合結構和納米顆粒的拉曼檢測芯片及其制備方法與應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)