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    基于異質集成封裝的一體化納米孔道檢測芯片

    848   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 07:17:29
    本發明提出了一種基于異質集成封裝的一體化納米孔道探測芯片,可應用于納米孔道的芯片級集成,實現一體化檢測芯片。包含:在氧化硅片表面通過多道工藝制備包含納米孔道通道陣列的結構芯片;將所述結構芯片與標準CMOS工藝的電流放大芯片分別進行機械化學拋光,直至相同厚度;將所述兩種拋光后的芯片粘貼至同一轉接板并進行金線互聯得到異質集成封裝基底;用絕緣防水的封裝材料對所述異質集成封裝基底進行塑封,得到異質集成封裝芯片;采用穩定的粘合材料將無底培養皿固定在表面構成檢測池,得到一體化納米孔道檢測芯片。
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