本公開涉及一種陣列式感測電極,包括電絕緣基板、多個導電組件、參考感測層、至少一個化學感測層及電解質層。電絕緣基板具有連通其第一表面及第二表面的多個穿孔。每一個該導電組件包括導電填充物、第一導電部及第二導電部。導電填充物穿設于穿孔且具有第一平面及第二平面,第一導電部設置于第一平面,且第二導電部設置于第二平面。參考感測層及化學感測層設置于相異的第一導電部,而電解質層設置且覆蓋于參考感測層及化學感測層。因此,可提升感測靈敏度,縮小電極尺寸與體積,并達到降低制造成本及利于進行封裝的技術效果。
聲明:
“陣列式感測電極及其制造方法與感測平臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)