本發明涉及電鍍技術和電化學保護領域,具體應用于對陰極、陽極的保護,公開了一種不溶性陽極鍍層完整性測定方法,利用在電解質溶液中金屬的腐蝕電位序,根據鍍層腐蝕電位與基體腐蝕電位的差值,判斷電極鍍層金屬的完整性:將參比電極、電解質溶液和高輸入阻抗電壓表組成測量電路,將電解質溶液滴在鍍鉑陽極的待測量部位,將參比電極插入滴液中,讀取電壓表顯示值,將各個測量結果進行比較判斷出鍍層完好程度。本發明所提供的不溶性陽極鍍層完整性測定方法,在不清除覆蓋層的前提下,依據腐蝕電位序,根據鍍層腐蝕電位的高低判斷鍍層金屬的完整性,能快速完成對鍍層完整性的測試,提高鍍鉑陽極的使用率,降低生產成本。
聲明:
“不溶性陽極鍍層完整性測定方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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