本申請公開了一種具有量測對準圖形的晶圓。本申請實施例提供的具有量測對準圖形的晶圓,晶圓的表面設置有投影曝光區域以及對應于投影曝光區域的量測對準圖形,量測對準圖形包括多個矩形單元,矩形單元包括矩形外輪廓以及位于矩形外輪廓內側的多個線段,從而降低了矩形單元的線條面積占比,縮小了量測對準圖形區域的線條密度與器件圖形區域的線條密度之間的差距,有利于提高化學機械拋光后晶圓表面量測對準圖形區域的平整度,降低后續對晶圓的處理難度,提高對晶圓的處理精確度,提高芯片制造的精度,滿足對芯片的制造精度需求。
聲明:
“具有量測對準圖形的晶圓” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)