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高聚物微流控芯片的制備方法

1158 編輯：管理員來源：中冶有色網

2023-03-19 07:29:29

本發明涉及的高聚物微流控芯片的制作方法,包括三個步驟:先在玻璃、石英或硅基板上刻蝕制作帶有凹微通道網絡的陰母模;再由陰母模作模具批量壓制出多個具有凸微通道網絡的剛性有機聚合物材質陽子模;最后以該陽子模為模板采用模塑法批量復制出與陰母模具有相同凹微通道網絡的高聚物微流控芯片基片,再在該高聚物微流控芯片基片的帶凹微通道網絡的表面上密封復合一平板蓋片,即制得本發明的高聚物微流控芯片;本方法首次將堅固耐用的剛性有機聚合物材料用作模板材料,特別是一母模高保真復制多子模,確保了批量生產微通道芯片的高度重現性。為在環境污染物檢測、生物化學分析和臨床檢驗中有巨大應用潛力的一次性芯片的批量生產奠定了基礎。

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“高聚物微流控芯片的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。

我是此專利(論文)的發明人(作者)