本發明公開了一種用于倒裝芯片器件的開封方法,包括:采用立體顯微鏡對待開封器件進行觀察,測量其外觀尺寸、封裝厚度,觀察其封裝形式、封裝材料;選擇掃描聲學顯微鏡、微焦點X射線檢測儀、CT檢測儀其中的一種或多種對待開封器件進行觀察并記錄;針對器件類型,根據上述檢查結果,確定器件的開封方案;采用鑲嵌磨拋或外殼啟封對待開封器件進行開封前預處理;采用掩膜刻蝕法、化學腐蝕法、剖面鏡檢法其中的一種或多種完成待開封器件的化學開封;對開封后器件的內部工藝參數進行檢查評價分析。本發明提出的用于倒裝芯片器件的開封方法,相比較傳統的采用芯片倒裝工藝器件的開封方法,大大提升了開封質量,保障了開封后硅片的完成性和電特性。
聲明:
“用于倒裝芯片器件的開封方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)