對晶圓實施平坦化工藝。在各個實施例中,平坦化工藝可以包括化學機械拋光(CMP)工藝。收集并分析由平坦化工藝產生的副產物?;诜治?,實施用于平坦化工藝的一種或多種工藝控制。在一些實施例中,工藝控制包括(但不限于)工藝終點檢測或基于檢測與平坦化工藝相關聯的錯誤而停止平坦化工藝。本發明還提供了平坦化工藝控制的實施方法及集成電路制造系統。
聲明:
“平坦化工藝控制的實施方法及集成電路制造系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)