本發明提供了一種通過鎳復合電鑄模芯注塑成型制備微流控芯片的方法,包括如下步驟:S1:制備硅母模和復合電鑄液;S2:將所述硅母模經真空鍍膜噴金導電化處理;S3:將噴金導電化處理的硅母模放置于所述復合電鑄液中進行模芯電鑄,再經清洗和干燥,得到鎳復合電鑄模芯;S4:將所述鎳復合電鑄模芯經注塑成型充填、保壓、冷卻和脫模過程,通過基片與蓋片鍵合后得到可用于化學檢測和分析的微流控芯片;所述復合電鑄液是通過在純鎳電鑄液中溶解陽離子表面活性劑,添加低表面能材料,通過磁力攪拌分散后獲得。本發明通過鎳復合電鑄模芯注塑成型制備微流控芯片可以實現高質量、大批量、低成本制造。
聲明:
“通過鎳復合電鑄模芯注塑成型制備微流控芯片的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)